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凸邦(bang)半導體(ti)(ti)科(ke)技（山(shan)東(dong)）有(you)限公司由廈門(men)市明晟鑫邦(bang)科(ke)技有(you)限公司全資(zi)投資(zi)建設，于(yu)2021年1月4日在(zai)山(shan)東(dong)省濰坊(fang)市注冊(ce)成立，注冊(ce)資(zi)本(ben)金1億元人民(min)幣，位(wei)于(yu)濱海開(kai)發區科(ke)技創新園集成電路產業園，前期規劃WLCSP封裝產能40000片，是山(shan)東(dong)省濰坊(fang)市重點引進的半導體(ti)(ti)集成電路先進封裝企業。

母公司(si)廈門(men)市明晟鑫邦科技(ji)有限(xian)公司(si)由原紫(zi)(zi)光國芯(xin)(xin)總(zong)(zong)裁(cai)、紫(zi)(zi)光國微董(dong)事(shi)(shi)段立(li)，原大唐(tang)微電(dian)(dian)子副總(zong)(zong)、上(shang)海伊諾爾總(zong)(zong)經理(li)閭邱祁(qi)剛，臺灣訊憶(yi)科技(ji)創(chuang)(chuang)始人(ren)璩澤明等(deng)多位知名企業(ye)(ye)家以(yi)及多家行(xing)業(ye)(ye)領先(xian)投資機構(gou)共(gong)同投資創(chuang)(chuang)立(li)。公司(si)成立(li)于2015年，坐落(luo)于國家生態(tai)園林城市廈門(men), 專業(ye)(ye)從事(shi)(shi)WLCSP集成電(dian)(dian)路封裝業(ye)(ye)務, 擁有WLCSP先(xian)進封裝技(ji)術國內外專利50余項, 相關(guan)技(ji)術可廣泛應用(yong)于智(zhi)能卡芯(xin)(xin)片(pian)、功率器件、驅(qu)動(dong)芯(xin)(xin)片(pian)、Mini/Micro LED等(deng)元(yuan)器件封裝，產(chan)品可服(fu)務于移動(dong)通(tong)訊、金融、交(jiao)通(tong)、智(zhi)能物聯網、汽(qi)車(che)電(dian)(dian)子等(deng)多個領域。

未來(lai)公司將(jiang)緊扣集成(cheng)電路發展機遇，積極布局(ju)，整合(he)資源（提(ti)供廈門、臺灣、新(xin)加坡多地培訓以及工作機會），以自(zi)主研發為(wei)(wei)支撐，立足國內，服務(wu)全球，力爭成(cheng)為(wei)(wei)國內領先，國際(ji)具有影響力的集成(cheng)電路封(feng)裝企業。