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山東齊(qi)芯微系(xi)(xi)統(tong)科技(ji)有限公(gong)司(si)公(gong)司(si)成(cheng)立于(yu)2011年(nian)元月(yue)，位于(yu)山東省淄博市國家高(gao)新技(ji)術產業開(kai)發(fa)區，主要(yao)業務(wu)為(wei)(wei)(wei)集成(cheng)電路(lu)（IC）芯片及微系(xi)(xi)統(tong)（MEMS）器件(jian)的設(she)(she)計、加工及封(feng)裝測(ce)試(shi)；智能(neng)物聯及倉儲(chu)整體(ti)解(jie)決方案提供商(shang)。公(gong)司(si)占地面(mian)積(ji)60畝，引進了當(dang)今國際集成(cheng)電路(lu)及MEMS加工設(she)(she)備，年(nian)IC芯片封(feng)裝測(ce)試(shi)能(neng)力為(wei)(wei)(wei)20億個， MEMS器件(jian)加工能(neng)力為(wei)(wei)(wei)1000萬個以上(shang)，。公(gong)司(si)連續(xu)三(san)年(nian)被(bei)評為(wei)(wei)(wei)淄博創(chuang)新50強(qiang)企(qi)(qi)業，連續(xu)多年(nian)被(bei)評為(wei)(wei)(wei)高(gao)新區工業三(san)十(shi)強(qiang)企(qi)(qi)業，為(wei)(wei)(wei)高(gao)新技(ji)術企(qi)(qi)業，擁有1個省級研發(fa)平(ping)臺，2個市級研發(fa)平(ping)臺，2017年(nian)掛牌新三(san)板(ban)，正在(zai)進行創(chuang)業板(ban)的IPO工作

【新項目簡介】

公司投(tou)資建(jian)設新項目(mu)：晶(jing)圓級芯片(pian)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)及倒貼片(pian)項目(mu)。總投(tou)資80億元(yuan)(yuan)，該(gai)項目(mu)采(cai)用國(guo)際(ji)先進的(de)(de)芯片(pian)尺寸封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)（CSP）和晶(jing)圓級封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)（WLP）融合為(wei)一(yi)體的(de)(de)新興封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)技術，將(jiang)IC設計、晶(jing)圓制(zhi)造(zao)、封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)測試、基板(ban)廠(chang)整合為(wei)一(yi)體，相比傳統的(de)(de)單芯片(pian)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)在(zai)技術、成本(ben)和市場應用上有突破性優勢。該(gai)項目(mu)建(jian)成后(hou)將(jiang)使公司成為(wei)國(guo)內(nei)為(wei)數不多的(de)(de)具備國(guo)際(ji)領先水平的(de)(de)集成電路封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)企業。項目(mu)一(yi)期投(tou)資5億元(yuan)(yuan)，達到年(nian)20片(pian)的(de)(de)先進封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)能力，一(yi)期項目(mu)已經完成前(qian)期建(jian)設，2021年(nian)計劃投(tou)產(chan)。