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公司成(cheng)立于2019年9月4日，注冊資金一億元(yuan)。位于日照高(gao)新(xin)區智慧微電(dian)產業園B1棟,主(zhu)要產品為5G通信(xin)類(lei)聲表面波濾(lv)波器、諧(xie)振(zhen)器、雙工器晶(jing)(jing)圓及SMD、CSP封裝(zhuang)產品，包括(kuo)LN、LT晶(jing)(jing)片及芯片的自主(zhu)設計、制造生產。同(tong)時研發生產5G通信(xin)用(yong)電(dian)力電(dian)子保護元(yuan)件陶瓷放電(dian)管(guan)產品，產品擁有自主(zhu)知識產權，是一家高(gao)科技技術企業。