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崗位職責

1.負責光模塊器件的封裝開發與理論指導；
2.負責對同軸/PON器件的封裝設計；
3.負責器件芯片選型及評估。
4.能完成簡單器件夾具設計；
5.負責指導定位和解決PON器件開發、調試、測試中出現的各種技術問題；
6.負責研究同軸和PON器件封裝的各項前沿技術，確保光器件從性能，功耗，小型化等方面保持足夠的競爭力；
7.跟蹤器(qi)(qi)件封(feng)裝技術發展(zhan)趨勢，組織器(qi)(qi)件封(feng)裝規劃討論。

崗位要求

1.具備5年以上光器件工作經驗，能夠熟練使用CAD、Pro/e或Solidworks畫圖工具，精通光學仿真軟件ZEMAX；
2.熟悉Die/Wire bond半自動機器原理，并能實際操作；
3.具備10G以上同軸及PON封裝器件經歷，能夠獨立完成器件的制作設計任務，并且對重難點單點工藝進行合作開發，找出失效問題點，且有TOSA/ROSA/BOSA等光器件實際量產經驗；
4.能進行簡單的夾具設計；
5.能夠獨立完成器件測試工作臺搭建工作；
6.了解光(guang)模(mo)塊基本工作(zuo)原理(li)及測試工作(zuo)。

工作地址

山東省日照市開發區太原路66號(hao)夢想加工(gong)廠1樓(lou) 展開地圖

HR信息

丁文靜

今日活躍

自投遞起3個工作日內答復

簡歷答復暫無(wu)

聊天意(yi)愿暫無

活(huo)躍(yue)時段潛水下午1-2點最活躍

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技工/普工今天

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