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刷新時間：09-30

半導體工藝(yi)工程(cheng)師 5-6K（可面議）參考工資

五險一金帶薪年(nian)假健康體檢提供住宿餐(can)補(bu)/工(gong)作餐(can)住房補貼交通(tong)補貼班車接送

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崗位職責

1、負責相關工藝機臺測試項目及spec；
2、負責相關工藝線上產品流片過程中監測項目及spec；
3、負責相關工藝測試參數，對超出spec的產品做異常處理及預防；
4、建立相關工藝生產作業流程，為生產遇到的問題提供解決方案，訓練操作員；
5、解決相關工藝轉移過程中出現的問題，配合需求執行制程實驗；
6、負責相關工藝新耗材及2nd source耗材評估；
7、與設備工程師及操作員合作解決工藝生產中遇到的問題；
8、負責相關工(gong)藝需解決的特殊(shu)任(ren)務(wu)。

崗位要求

1、本科及以上學歷，材料學、物理學、電子科學等相關專業，可接收2020、2021年畢業生；
2、有較全面的計算機硬件軟件知識，較強的動手能力和團隊精神；
3、對半導體制造有高度興趣，有半導體行業工作經驗者優先；
4、英文能力良好；
5、能接受輪班。

工作地址

山東省濟南市(shi)高新(xin)區章(zhang)丘十四局集(ji)團高功率(lv)芯片生產項目經(jing)理部(bu) 展開地圖

HR信息

譚先生

3日內活躍

自投遞起4個工作日內答復

簡(jian)歷答復暫無

聊天意愿較慢回復間隔大于5分鐘

活躍時段潛水

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