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任職條件：
1、公司提供在校生實習崗位，本科及以上學歷，計算機、電子、通信、自動化等相關專業應往屆畢業生；
2、身體健康，品行端正，有較強的學習能力、團隊精神和良好的職業道德；
3、較強的英語讀寫能力，能夠熟練閱讀英文芯片資料；
4、熟悉數字電路、模擬電路及各種基本電路，對硬件開發設計具有濃厚的興趣；
5、熟練運用PROTEL、PADS 等軟件，具備獨立進行硬件原理圖和PCB設計以及軟硬件調試的能力著優先；
6、參加過嵌入式軟件開發培訓或具有嵌入式開發經驗者優先。
二、培養計劃：
1、學習嵌入式硬件平臺基本電子電路設計；
2、學習使用PADS進行原理圖和PCB設計（多層板）；
3、學習基本的硬件調試；
4、學習嵌入式硬件平臺（ARM）的設計開發流程。