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1.負責LED封裝新產品的研發、封裝物料評估、工藝改善等。
2.負責LED（COB、SMD、EMC）封裝新產品的研發及樣品制作，新材料測試評估分析。
精通LED芯片工作原理，封裝工藝、材料選取搭配不斷降低成本。
3.學習分析國內外同類公司產品或新產品封裝技術，結合公司的工藝水準進行工藝的研發提高產品性能，優化工藝流程，提升良率。
4.負責編制技術文件規范和標準、制作作業指導書、編寫產品說明書；
5.負責生產工藝異常分析處理設計及改良，優化工藝，質量管控降低成本
6.生產現成技術培訓指導、異常處理、失效分析；
7.配合上級交代(dai)其(qi)他工作任務(wu)